合肥半導體封裝測試廠有哪些

1. 半導體、封裝測試是干什麼的

半導體，指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶元封裝和封裝後測試組成。

所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

(1)合肥半導體封裝測試廠有哪些擴展閱讀：

半導體封裝測試過程：

封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路。

然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。

封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

2. 長三角有哪些半導體公司做測試封裝的，晶元、外延片、二極體、晶圓生產型企業

半導體公司很多！我是從事這個行業的！上市公司銀河，還有佳訊，星海，昌達，如皋易達，皋鑫，康米，大倉等等。

3. 半導體封裝測試廠工作中哪些是沒有效率的項目

半導體封裝測試廠工作中沒有沒效率的項目，各行各業各種工作崗位都是必不可少的，
沒有一個企業讓員工無所事事混日子，所謂效益不是單方面的工序是整體效益的產生，
正所謂工作不養閑人，團隊不養懶人。老闆的錢不是天上掉下來的，也是辛苦努力掙來的。如果你沒有認真工作，沒有為公司帶來一定的效益，公司憑什麼發你工資。不要認為做閑人很悠哉，很光彩，其實公司里的閑人，說白了就是吃白飯的人。
換位思考一下，如果你是老闆，你希望你的員工每天上班時間玩手機、網購，一天天地混日子嗎？正所謂干一行愛一行，先別想著拿多少工資，要想著為公司做了哪些工作。用心去學習，想著如何為老闆分憂解難，如何以公司為家，如何讓公司多贏利，如果你真正做到了這些，那麼你的工資也會不斷增長。
現在流行不停刷新朋友圈，熱播網路劇，流行網購，於是那些上班族小白領們要麼眼睛瞪著電腦，將自己滿意的物品一件件選來選去；要麼眼睛緊盯手機，看著自己喜歡的網路劇，一會笑一會哭。如此日復一日，月復一月，渾渾噩噩，大把的光陰就這樣浪費了。上班時間都做了這些與工作無關的事，還抱怨工資低，還想著跳槽。要知道，如果你不改變自己，再怎麼跳來跳去，你也跳不出自己的懶惰，自己的清閑。
我也在半導體封裝測試廠裡面做的,做後道封裝的。我們這里工資也不高。加來加去也就那麼一點點。如果不去轉行的話，很難拿到高工資。

做半導體，如果不做晶元的開發、設計以及測試方面工作的話，其他工序是沒有什麼前途。資格老、年數長的大有人在。想往上升是很難地。
可以嘗試下換行地。

4. 是要哪裡有半導體封裝測試工廠，機器是ASM,KS的

1美國國家半導體公司(NationalSemiconctor ) 主要是生產晶元，也就是晶圓擴散工程。2快捷半導體公司,主要從事分立功率器版件的封裝(分立式器件一般來說就是二極體三極體)3三星電子（蘇州）半導體有限公司主權要產品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半導體 也是生產晶元的5超威半導體 也就是AMD啦 生產cpu的6飛索半導體（FASL LLC）快閃記憶體 和上面的AMD有淵源哦(是世界最大的快閃記憶體生產企業FASL LLC的全資子公司，它是由世界知名企業AMD和富士通強強聯合，合並各自的快閃記憶體業務組成的，公司將以Spansion這個新名字作為產品的全球品牌名稱。"飛索半導體（蘇州）有限公司"的前身是"超微半導體（蘇州）有限公司"，即AMD（蘇州）。AMD（蘇州）於1996年在蘇州工業園區成立，其主要產品廣泛應用於衛星，移動通信和汽車。)7晶方半導體科技 是由以色列shellcase ltd.與英菲尼迪-中新創業投資企業,主要生產影像感測晶元（ccd和cmos）晶圓級晶元

5. 濟南做半導體封裝測試的有哪些廠

濟南基本上沒有,只有一家晶恆半導體,是做三極體的,目前東營有一家是做SOT系列之類的MOS器件,測試廠沒有聽說哪裡有,做晶元的濟南好像有一家,投資蠻大的,在網上查下就可以了

6. 珠三角所有的半導體封裝測試廠注意是工廠封裝和測試的，越全越好。。。

Name Chinese Name City Province Website

1 JingYuan 深圳世紀晶源科技有限公司 SHENZHEN Guangdong
2 ST 深圳賽意法電子 SHENZHEN Guangdong
3 Philips 飛利浦 Dongguan Guangdong
4 Sanyo 三洋半導體 SHENZHEN Guangdong http://semicon.cn.sanyo.com/index.htm
5 ASAT 東莞樂依文半導體有限公司 Dongguan Guangdong www.asat.com/
6 Guanzhou 廣州半導體器件 Guangzhou Guangdong
7 Qinxi Shanqin 清溪三清半導體 Dongguan Guangdong
8 Shantou Huashan 汕頭華汕電子 Shantou Guangdong http://www.huashan.com.cn/WebPro/index2.aspx
9 SHENZHEN Si Semi. 深愛半導體 SHENZHEN Guangdong http://www.sisemi.com.cn/
10 Xide 矽德半導體 Dongguan Guangdong
11 Yuejing High Technology Co., Ltd 廣東粵晶高科 Guangzhou Guangdong http://www.china-yuejing.com/
12 ZhongXingHua 中星華電子 SHENZHEN Guangdong
13 Chuangjie Micro-electronic 潮州市創佳微電子有限公司 Chaozhou Guangdong http://www.canca.com.cn/
14 Jiangmen Huakai 江門市華凱科技有限公司 Jiangmen Guangdong
15 Biwin technology 合盛科技有限公司 SHENZHEN Guangdong http://www.biwin.com.cn

7. 有誰在電子廠做晶元，半導體等測試封裝的普工嗎做的話難嗎要會些什麼呢沒有做過

在電子廠做晶元，半導體等測試封裝的普工會有全面的培訓不必太多憂慮;

8. ╋╋╋╋謝謝 國內有哪些封裝測試的公司

中國半導體封裝測試工廠

上海華旭微電子有限公司
上海芯哲微電子科技有限公司
沈陽中光電子有限公司
超威半導體公司
葵和精密(上海)
新義半導體
快捷半導體
安靠封測(上海)
東莞樂依文半導體有限公司
日月光(威海)
日月光(上海)威宇半導體
日月芯
嘉盛半導體
羅姆電子(天津)有限公司
長風
尼西
成都亞光電子股份有限公司
宏茂微電子
上海斯倫貝謝智能卡技術有限公司
飛思卡爾半導體
晶誠（鄭州）科技有限公司
銀河微電子
捷敏電子
捷敏電子(合肥）
通用半導體
通用半導體(西安愛爾)
超豐
勤益電子(上海)
廣州半導體器件
桂林斯壯半導體
無錫華潤華晶微電子
合肥合晶
華越芯裝電子
蘇州奇夢達公司
英飛凌科技（無錫）有限公司
江蘇長電科技股份有限公司
吉林市華星電子有限公司
凱虹電子
開益禧半導體
京隆科技
震坤
樂山菲尼克斯(ON Semi)
菱生
驪山微電子
紹興力響微電子
紹興力響微電子有限公司
美光半導體
巨豐電子
上海紀元微科
美國芯源系統
南方電子
南通富士通微電子股份有限公司
美國國家半導體有限公司
華微
鳳凰半導體
飛利浦
清溪三清半導體
瑞薩半導體
威訊聯合
三星電子(半導體)
晟碟半導體
三洋半導體
三洋
上海旭福電子
永華電子
汕頭華汕電子
深愛半導體
矽格電子
中芯國際
中芯國際
中芯國際
中芯國際
飛索半導體
深圳賽意法電子
天水華天微電子
東芝半導體
芯宇
優特半導體（上海）
新康電子/威旭
晶方半導體科技(蘇州)有限公司
無錫華潤安盛科技有限公司
無錫紅光微電子
廈門華聯電子有限公司
揚州晶來半導體有限公司
矽德半導體
揚州市邗江九星電子有限公司
廣東粵晶高科
中星華電子
瑞特克斯（成都）電子
潮州市創佳微電子有限公司
恆諾微電子(嘉興)有限公司
恆諾微電子上海
英特爾產品成都
英特爾產品上海
上海松下半導體
蘇州松下半導體
矽品
日立半導體（蘇州）有限公司
江門市華凱科技有限公司
江陰長電先進封裝有限公司
陽信長威電子有限公司長威電子
星科金朋
浙江金凱微電子
長沙韶光微電子
深圳世紀晶源科技有限公司

9. 有幾家半導體封裝測試公司用OE7200設備

華南有抄三家。

寧波明昕微電子，上海捷敏，威海日月光。
封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後，被切割為小的晶片(Die)，然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬(金、錫、銅、鋁)導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤(Bond Pad)連接到基板的相應引腳(Lead),並構成所要求的電路;然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及列印等工藝。封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢(Incoming)、測試(Test)和包裝(Packing)等工序，最後入庫出貨。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

10. 半導體封裝測試廠

日月光封裝測試（上海）有限公司
021-50801060