做半导体要用哪些设备
⑴ 半导体生产线设备
不好意思 实在是太多了
你又没说 你是什么生产线
半导体晶圆制造？
半导体封装？
半导体测试？
SMT？
⑵ 生产半导体，线路板，需哪些设备
太多了。电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤版箱、AOI、板翘整平机、磨边机权、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机……
还要不要我再列？
你这样问不出个名堂的。你不可能一次性买进这些全部设备。必须要确定先买哪些再买哪些，各个击破才行。毕竟世上没有任何一家公司能销售线路板生产所需的一切设备，再大的厂家也最多就是销售其中几种而已。天津众 维原画设计提供
⑶ 半导体封装都要用到哪些设备呀
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
⑷ 半导体芯片生产设备都有什么
光刻机的主流应该是NIKON;Coater\Develop的主流应该是 TEL和DNS.
⑸ 做半导体器件的设备是什么设备
生产三极管的设备可能有MOCVD，光刻机，离子注入，金丝球焊机，封帽机，测试版设备等。
这些设权备大多是自动化设备，尤其是MOCVD和离子注入。控制部分是PLC+数字电路，非常复杂。其他的设备电路部分常见的是数字电路控制。但也不排除简单的PLC。
⑹ 半导体芯片制造有哪些工艺流程，会用到那些设备，这些设备的生产商有哪些
主要是对硅晶片（Si wafer）的一系列处理
1、清洗 -> 2、在晶片上铺一层所需要的半导体 -> 3、加版上掩膜 -> 4、把不要的部分腐蚀掉权 -> 5、清洗
重复2到5就可以得到所需要的芯片了
Cleaning -> Deposition -> Mask Deposition -> Etching -> Cleaning
1、中的清洗过程中会用到硝酸，氢氟酸等酸，用于清洗有机物和无机物的污染
其中Deposition过程可能会用到多种器材，比如HELIOS等~
Mask Deposition过程中需要很多器材，包括Spinner，Hot plate，EVG等等~
根据材料不同或者需要的工艺精度不同，Etching也分很多器材，可以使用专门的液体做Wet etch，或者用离子做Plasma Etching等
最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~
多数器材都是Oxford Instruments出的
具体建议你去多看看相关的英文书，这里说不清楚。。
⑺ 半导体封装有哪些设备
半导体封复装是指将通过测制试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印 、切筋和成型 、外观检查、 成品测试 、包装出货。
⑻ 制造半导体生产设备的设备是用什么制造出来的
单晶炉,外延炉,扩散炉,集成电路测试仪,光刻机,晶圆挑片机,晶圆举片机,X射线单晶版定向仪,超声波权铝丝焊接机,超声波金丝球焊接机,中束流离子源,镀膜机,清洗机,蚀刻机,刺晶座
你去查一下这些设备就大概知道了。
⑼ 半导体封装测试方面，都需要用到哪些设备
基本封装设备：
B/G: 磨片
lamination：贴膜
DA: 贴片
W/B：打线
Mold：塑封
marking：打印
S/G：切割
基本测试设备：
B/I 设备： 对产版品进行信赖权性评价
test设备: 对产品进行电性测试；
LIS: 对产品外观进行检查
⑽ 半导体公司有哪些设备
这个问题太大了，半导体制造有三四百道工序。就从bare wafer入手，颗粒检测设备，之后有些需要返厂清洗、甩干。然后是等离子注入、扩散、光刻、刻蚀，里面来来回回湿法工艺就占了一半。