wbdb是半导体什么设备

A. 半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB=Die
Bond,
贴芯粒，将芯粒贴到Lead
Frame上；WB=Wire
Bond,焊线，在芯粒上连线，很多时候翻译成球焊机，这是半导体封装测试前道的两个工序，不当指出，请多指教。

B. 半导体中的DB什么意思

在生产线上我们通常叫：Die Bond设备为贴片机，Wire Bond设备为打线机。因此DB为贴片机的简称。
在半导体学习中，db即分贝的意思。
不知回答是否合意。

C. 半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE
bond(
焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire
bond,
即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

D. 半导体行业不同带线中的WB、DB、SMT设备都是一样的吗通用性很广吗

半导体行业非常精密，要求专精，技术专业，所以培养熟手非常困难;经常招聘是因为新拓展或新手无法满足要求;
各种设备理论上相通实际上都有大不同，产品实物上相当多区别，学习需要长期和承受极大压力;