复合材料图书

⑴ 高分子材料改性的图书目录

第一章 绪论
第一节 高分子材料发展概况
第二节 高分子材料改性
一、高分子材料改性的概念和分类
二、高分子材料改性的主要方法
第三节 高分子材料的循环利用
一、概述
二、高分子材料的循环利用分类及其概念
复习指导
参考文献
第二章 高分子材料共混改性
第一节 概述
一、共混改性的目的与作用
二、共混改性相关概念
三、共混改性发展概况与研究热点
第二节 高分子材料的共混相容性
一、相容性的基本特点
二、高分子共混体系的相容热力学
三、高分子共混体系的相分离
四、相容性的表征方法
五、提高相容性的方法
第三节 高分子材料共混体系的形态结构
一、共混物形态结构的基本类型
二、分散相分散状况的表征
三、高分子共混物的相界面
四、影响高分子共混物形态结构的因素
五、高分子共混物形态结构的测定方法
第四节 共混物的性能
一、共混物性能与单组分性能的关系
二、共混物的流变性能
三、共混物的力学性能
第五节 共混物制备方法、共混工艺与共混设备叫
一、共混物制备方法
二、混合原理
三、共混设备
第六节 增容剂
一、增容剂作用原理
二、增容剂的类型与制备方法
三、增容剂的应用实例
第七节 高分子材料共混改性的应用
一、通用塑料的共混改性
二、工程塑料的共混改性
三、橡胶的共混改性
四、纤维的共混改性
复习指导
思考题
参考文献
第三章 高分子材料化学改性
第一节 共聚合反应
一、概述
二、无规共聚
三、交替共聚
四、嵌段共聚
五、接枝共聚
第二节 交联
一、概述
二、高分子材料的交联反应的方法
三、交联对高分子材料性能的影响
第三节 高分子材料主链反应和侧基反应
一、引入新基团
二、侧基的转化反应
第四节 互穿高分子材料网络
一、互穿高分子材料网络的种类
二、互穿高分子材料网络的制备
三、IPN的结构、性质及其影响因素
四、互穿高分子材料网络的应用
五、工业化IPN发展方向
复习指导
思考题
参考文献
第四章 填充改性及纤维增强复合材料
第一节 填充增强材料
一、粉体增强材料
二、纤维增强材料
三、偶联剂
第二节 粉体增强复合材料
一、塑料中填料的作用
二、塑料填料的特性
三、粉体增强热塑性聚合物复合材料的制备
四、粉体增强热塑性复合材料的性能
五、聚丙烯复合增强技术的应用
第三节 纤维增强复合材料
一、纤维增强复合材料的制备方法
二、纤维增强复合材料的性能
复习指导
思考题
参考文献
第五章 高分子材料表面改性
第一节 电晕放电处理
第二节 火焰处理与热处理
第三节 高分子材料的表面金属化
一、金属化湿法技术
二、金属化干法技术
第四节 离子注入表面改性技术
一、离子注入的特点
二、离子注入改性的机理
三、离子注入在高分子材料表面改性中的应用
第五节 难粘高分子材料的化学改性
一、含氟高分子材料
二、聚烯烃的液态氧化处理
第六节 光化学改性
第七节 等离子体表面改性
一、等离子体作用原理
二、等离子体处理对高分子材料表面的作用
三、等离子体处理在高分子材料中的应用
第八节 表面接枝共聚
一、概述
二、接枝共聚方法
三、偶合接枝法
四、添加接枝共聚物法
复习指导
思考题
参考文献
第六章 高聚物循环再生
第一节 高分子材料与环境保护
第二节 高分子材料的循环再生
一、废旧高分子材料的处理原则
二、回收利用及处理技术
第三节 塑料材料的再生
一、聚烯烃的再生利用
二、聚氯乙烯的循环利用
三、聚苯乙烯的循环利用
四、聚对苯二甲酸乙二醇酯的循环利用
五、聚氨酯循环利用
六、丙烯酸甲酯聚合物循环利用
七、工程热塑性塑料循环利用
第四节 橡胶材料的再生
一、废旧橡胶材料的来源
二、废旧橡胶材料的直接利用
三、利用废橡胶制胶粉
四、废橡胶裂解回收
五、废橡胶能量回收
第五节 纤维材料的再生
一、涤纶的回收利用
二、丙纶的回收利用
三、锦纶的回收利用
四、腈纶的回收利用
复习指导
思考题
参考文献

⑵ 汽车用塑料/复合材料/非金属材料方面的杂志

全部塑料刊物都可以，塑料刊物都是讨论塑料加工设备，工艺及性能的专，汽车塑料是其应用属各种塑料，汽车杂志都会涉及。当然高分子，复合材料玻璃纤维碳纤维复合材料都会涉及。不好排序给你，建议你去图书馆浏览看看什么更适合你。

⑶ 木塑复合材料的图书信息

书 名： 木塑复合材料
作者：（俄罗斯）克列阿索夫，王伟宏，宋永明，高华译
出版社：科学出版社
出版时间：2010-2-1
ISBN: 9787030267252
开本：16开
定价： 99.00元

⑷ 材料工程的相关图书

随着当代新材料的发展和对传统材料的要求的提高，材料制备工程的成材技术已成为实现高性能材料应用的基础。
本书是针对材料科学与工程一级学科教学的需要而编写的高等院校材料学科教材，它首次将三大材料的制备科学与技术融为一门课程。全书围绕金属、陶瓷、高分子三大材料成材过程的技术原理、工艺和方法，论述了材料制取合成、材料加工成形、材料改性与表面加工以及材料复合。使学生在获得较广泛的材料工程基础知识的同时，掌握材料制备过程中的基本科学原理和技能，从而能根据所确定材料的性能、结构与应用要求，提出材料制备加工的方案与方法。 前言
第一篇 材料的制取与合成
第一章 材料的熔炼
第一节 钢铁冶金
第二节 铝冶金与熔炼
第三节 铜冶金
第四节 真空冶金
第五节 单晶材料制备
第六节 玻璃的熔炼与凝固
第二章 粉末材料制备
第一节 概述
第二节 机械制粉方法
第三节 物理制粉方法
第四节 化学制粉方法
第五节 粉末颗粒大小的表征与测量
第三章 高分子材料的聚合
第一节 高分子材料简介
第二节 聚合反应
第三节 聚合方法
第四节 高分子的发展前景
第二篇 材料的成形与加工
第四章 金属的液态成形与半固态成形
第一节 液态成形
第二节 半固态成形
第三节 快速凝固成形
第五章 金属塑性加工
第一节 概述
第二节 金属塑性加工基本原理
第三节 轧制
第四节 挤压
第五节 拉拔
第六节 锻造
第七节 冲压成形
第六章 粉末材料的成形与固结
……
第七章 高分子材料成形与加工
第八章 材料的连接
第三篇 材料的改性与表面加工
第九章 金属材料的常规热处理
第十章 材料的表面改性
第十一章 材料的表面防护
第十二章 薄膜制备技术
第四篇 材料的复合
第十三章 复合材料基础
第十四章 金属复合材料制备与加工
第十五章 陶瓷复合材料
第十六章 纤维增强高分子复合材料的制备与加工
第十七章 生物复合材料

⑸ 高性能树脂基复合材料的图书目录

1 绪论
1.1 高性能树脂基复合材料的定义
1.2 高性能树脂基复合材料的特点和应用
1.3 高性能树脂基复合材料的发展趋势
1.4 复合材料界面的研究
2 高性能增强材料
2.1 引言
2.2 高性能玻璃纤维
2.2.1 玻璃纤维的结构及组成
2.2.2 玻璃纤维的物理和化学性能
2.2.3 玻璃纤维及其制品的生产工艺
2.2.4 高性能复合材料用玻璃纤维制品种类
2.2.5 高性能玻璃纤维
2.3 碳纤维
2.3.1 概述
2.3.2 碳纤维的制造方法
2.3.3 碳纤维的性能
2.3.4 碳纤维的应用
2.4 芳纶纤维
2.4.1 概述
2.4.2 芳纶纤维的制备
2.4.3 芳纶纤维的结构与性能
2.4.4 芳纶纤维的应用
2.5 超高分子量聚乙烯纤维
2.5.1 概述
2.5.2 UHMW-PE纤维的制造
2.5.3 UHMW-PE纤维的性能
2.5.4 UHMW-PE纤维的应用
2.6 聚苯并双恶唑纤维
2.6.1 概述
2.6.2 PBO纤维的制造
2.6.3 PBO纤维的结构与性能
2.6.4 PBO纤维的应用
2.7 聚[2，5-二羟基-1，4-苯撑吡啶并二咪唑]纤维
2.7.1 概述
2.7.2 M5纤维的制备
2.7.3 M5纤维分子结构特征和性能
2.7.4 M5纤维的应用与展望
2.8 陶瓷纤维
2.8.1 碳化硅纤维
2.8.2 氧化铝纤维
2.8.3 氮化硼纤维
2.8.4 硼纤维
2.8.5 晶须
3 高性能树脂基体
3.1 酚醛树脂
3.1.1 概述
3.1.2 酚醛树脂的合成原理
3.1.3 酚醛树脂的合成方法
3.1.4 酚醛树脂的固化
3.1.5 酚醛树脂的改性
3.2 高性能环氧树脂
3.2.1 概述
3.2.2 高性能环氧树脂的合成和性能
3.2.3 高性能环氧树脂的固化
3.3 聚酰亚胺树脂
3.3.1 缩聚型聚酰亚胺树脂
3.3.2 加聚型聚酰亚胺
3.4 氰酸酯树脂
3.4.1 概述
3.4.2 氰酸酯单体的合成
3.4.3 氰酸酯基的反应特性
3.4.4 氰酸酯树脂的固化反应
3.4.5 氰酸酯树脂结构与性能的关系
3.4.6 氰酸酯树脂的性能
3.4.7 氰酸酯树脂的增韧改性
3.4.8 氰酸酯树脂的应用
3.5 聚芳基乙炔树脂
3.5.1 引言
3.5.2 芳基乙炔树脂的合成
3.5.3 聚芳基乙炔树脂的性能
3.5.4 聚芳基乙炔树脂基复合材料的性能
3.5.5 聚芳基乙炔树脂及其复合材料的应用
3.6 硅炔树脂
3.6.1 硅炔树脂的合成
3.6.2 硅炔树脂的结构
3.6.3 硅炔树脂的固化
3.6.4 硅炔树脂的性能
3.6.5 硅炔树脂的改性
3.7 硼硅炔树脂
3.7.1 碳硼烷的合成、性质及表征
3.7.2 硼硅炔树脂的种类
3.7.3 硼硅炔树脂的应用
3.8 聚倍半硅氧烷
3.8.1 聚倍半硅氧烷的定义与分类
3.8.2 POSS的合成
3.8.3 POSS的结构与性能关系
3.8.4 POSS有机一无机杂化聚合物
3.8.5 POSS的应用
3.9 聚苯并咪唑树脂
3.9.1 聚苯并咪唑树脂的合成
3.9.2 聚苯并咪唑树脂的性能
3.10 聚醚醚酮树脂
3.10.1 PEEK树脂的制备
3.10.2 PEEK树脂的特性
3.10.3 PEEK树脂的成型工艺
3.10.4 PEEK树脂的应用
3.11 聚苯硫醚
3.11.1 PPS树脂的合成路线
3.11.2 PPS树脂的性能
3.11.3 PPS树脂的应用
3.12 聚芳醚腈树脂
3.12.1 PEN树脂的制备
3.12.2 PEN树脂的特性
3.12.3 PEN树脂的应用
4 复合材料界面
4.1 引言
4.2 复合材料界面理论
4.2.1 浸润性理论
4.2.2 化学键理论
4.2.3 过渡层理论
4.2.4 可逆水解理论
4.2.5 摩擦理论
4.2.6 扩散理论
4.2.7 静电理论
4.2.8 酸碱作用理论
4.3 增强纤维的表面处理
4.3.1 偶联剂处理
4.3.2 表面氧化处理
4.3.3 表面涂层
4.3.4 化学气相沉积(CVD)
4.3.5 电聚合处理
4.3.6 低温等离子处理
4.3.7 表面接枝
4.4 复合材料界面的分析表征
4.4.1 界面浸润性的分析表征
4.4.2 增强纤维表面形貌的分析表征
4.4.3 增强纤维表面化学组分、功能团及化学反应的分析表征
4.4.4 界面力学性能的分析表征
4.4.5 界面形态的微观分析表征
5 热固性树脂基复合材料成型工艺
5.1 模压成型工艺
5.1.1 概述
5.1.2 模压料的制备
5.1.3 模压成型工艺
5.2 缠绕成型工艺
5.2.1 概述
5.2.2 缠绕规律的分析
5.2.3 缠绕成型工艺
5.3 拉挤成型工艺
5.3.1 概述
5.3.2 拉挤成型工艺
5.4 树脂传递模塑(RTM)成型工艺
5.4.1 原材料
5.4.2 RTM成型工艺
5.5 袋压成型工艺
5.5.1 袋压成型工艺种类及特点
5.5.2 袋压成型工艺
6 热塑性树脂基复合材料成型工艺
6.1 概述
6.2 预浸料或片状模塑料的制备
6.2.1 预浸渍技术
6.2.2 后浸渍技术
6.3 热塑性复合材料的冲压成型工艺
6.4 热塑性复合材料的拉挤成型工艺
6.4.1 预浸纤维拉挤成型工艺
6.4.2 纤维拉挤成型工艺
6.5 热塑性复合材料的模压成型工艺
6.6 热塑性复合材料缠绕成型工艺

⑹ 功能高分子材料的图书1

书 名: 功能高分子材料
作者：罗祥林
出版社：化学工业出版社
出版时间： 2010-2-1
开本： 16开
定价: 29.00元 功能高分子材料是高分子学科中的一个重要分支，它的重要性在于所包含的每一类高分子都具有特殊的功能。本书遵循培养学生“基础扎实，知识面宽”的宗旨，在论述功能高分子的基本理论和设计思想的基础上，主要论述了在工程上应用较广和具有重要应用价值的一些功能高分子材料，如吸附分离功能高分子、反应型功能高分子、光功能高分子、电功能高分子、医用功能高分子、液晶高分子、高分子功能膜材料等。在阐述这些功能高分子材料时，对涉及的基本概念、基本原理作了介绍，阐明了功能高分子材料的结构和组成与功能性之间的关系，同时也对发展方向以及最新成果作了一定的介绍。
本书可作为高等学校高分子材料、复合材料、应用化学等相关专业的本科生和研究生的教学用书或参考书，也可供从事功能高分子材料生产和研究的科技人员参考。 第1章 绪论
第2章 吸附分离功能高分子
第3章 反应型功能高分子
第4章 光功能高分子材料
第5章 电功能高分子材料109
第6章 生物医用功能高分子141
第7章 液晶高分子材料169
第8章 高分子功能膜材料200
第9章 环境敏感高分子材料218

⑺ 材料合成与制备的图书目录

第1章 新型金属材料的快速凝固制备原理与技术
1.1 概述
1.2 金属材料快速凝固技术的产生与发展
1.3 金属材料熔体急冷快速凝固原理
1.4 金属材料熔体急冷快速凝固技术
1.4.1 金属材料急冷凝固技术的分类
1.4.2 气体雾化法制备快速凝固金属材料粉末技术
1.4.3 金属线材、带材的快速凝固制备技术
1.4.4 金属体材料的快速凝固技术
1.4.5 激光表面重熔快速凝固技术
1.5 金属熔体动力学急冷快速凝固的传热特点
参考文献
思考题
第2章 材料合成与制备过程的界面问题
2.1 材料的表面性质
2.1.1 表界面概述
2.1.2 清洁表面
2.1.3 金属的真实表面
2.1.4 表面热力学
2.1.5 表面统计热力学
2.1.6 统计热力学方法应用到二维系统
2.1.7 三维体系的表面性质
2.2 金属晶界与相界的结构和性质
2.2.1 晶界结构理论与模型
2.2.2 晶粒间界的组成类型与特征
2.2.3 相界
2.2.4 多晶体中的晶粒的形态与分布
2.2.5 关于相界面研究中存在的几个问题
2.2.6 晶界结构的原子模拟研究
2.2.7 晶界能
2.2.8 晶界扩散
2.3 纳米固体材料及金属间化合物的界面结构
2.3.1 利用凝聚加压法制备的试样界面微结构
2.3.2 非晶晶化法制备试样的界面结构
2.3.3 其他方法制备纳米固体的界面结构
2.3.4 金属间化合物的界面结构
参考文献
思考题
第3章 非晶态合金的形成机制和制备方法
3.1 概述
3.2 非晶态转变的定义与物理化学原理
3.2.1 定义
3.2.2 非晶态转变的物理化学原理
3.3 非晶态合金形成热力学
3.3.1 合金化效应
3.3.2 原子的相互作用
3.3.3 原子尺度效应
3.3.4 位形熵
3.3.5 化学键能
3.3.6 微观机制
3.4 非晶态形成的判据
3.4.1 戴维斯判据
3.4.2 尼尔森判据
3.4.3 戴维斯判据的改进
3.5 非晶态合金的制备方法
3.5.1 非晶态合金的主要制备方法
3.5.2 单片非晶态合金箔的制备方法
3.5.3 非晶态合金粉末和纤维的制备方法
3.5.4 非晶态丝材的制备方法
3.5.5 非晶合金薄带的外圆式连续制备方法
3.5.6 大块非晶合金及其复合材料的合成与制备
3.6 影响非晶态合金带材制备的因素
3.6.1 合金成分的影响
3.6.2 加热方式的影响
3.6.3 坩埚材料和喷嘴形状与尺寸的影响
3.6.4 冷却辊材料的影响
3.6.5 工艺参数的影响
参考文献
思考题
第4章 金属基复合材料的合成与制备技术
4.1 概述
4.2 金属基复合材料制造方法的分类
4.3 金属基复合材料制造方法
4.3.1 固态法
4.3.2 液态复合法
4.3.3 半固态复合铸造法
4.3.4 自生成法及其他制备法
参考文献
思考题
第5章 原位金属基复合材料的合成与制备
5.1 概述
5.2 原位复合材料的制备工艺及原理
5.2.1 DIMOXTM法
5.2.2 PRIMEXTM法
5.2.3 XDTM法
5.2.4 共晶自生结构复合材料
5.3 原位金属基复合材料的拉伸性能
5.3.1 原位金属基复合材料的弹性模量
5.3.2 原位金属基复合材料的屈服强度和极限拉伸强度
5.3.3 温度对原位金属基复合材料力学性能的影响
5.4 原位复合材料的断裂韧性及晶须的增强机制
5.4.1 裂纹偏转增韧机理
5.4.2 桥联增韧机理
5.5 研究意义和展望
参考文献
思考题
第6章 单晶材料的制备
6.1 固-固平衡的晶体生长
6.1.1 形变再结晶理论
6.1.2 应变退火及工艺设备
6.1.3 利用烧结体生长晶体
6.1.4 退玻璃化的结晶作用
6.2 液-固平衡的晶体生长
6.2.1 从液相中生长晶体的一般理论
6.2.2 布里奇曼-斯托克巴格方法(B-S法)
6.2.3 丘克拉斯基法
6.2.4 区域熔化技术
6.2.5 其他无坩埚技术
6.2.6 其他液-固方法
参考文献
思考题
第7章 金属纳米结构材料合成与制备
7.1 概述
7.2 金属纳米结构材料的制备
7.2.1 熔体凝固法制备块体纳米材料
7.2.2 强烈塑性变形法制备块体纳米材料
7.2.3 机械合金化粉末强制轧制法制备块体纳米晶材料
7.2.4 机械合金化-放电等离子烧结工艺制备块体纳米晶材料
7.2.5 高能超声-铸造工艺制备块体纳米晶材料
7.2.6 非晶晶化法制备纳米晶体材料
7.2.7 金属纳米结构材料的性能
参考文献
思考题
第8章 纳米颗粒的合成与制备
8.1 物理方法制备纳米微粒
8.1.1 物理粉碎法
8.1.2 物理气相沉积法(PVD)
8.1.3 溅射法
8.2 化学方法制备纳米微粒
8.2.1 化学气相沉积
8.2.2 液相反应法
参考文献
思考题
第9章 功能陶瓷材料
9.1 绝缘陶瓷材料
9.1.1 电瓷类
9.1.2 氮化物绝缘陶瓷
9.2 导电陶瓷材料
9.2.1 电子导电陶瓷
9.2.2 离子导电陶瓷
9.3 介电铁电陶瓷
9.3.1 介电铁电陶瓷的特性
9.3.2 陶瓷的介电铁电特性及极化
9.3.3 介电陶瓷材料
9.4 透明电光陶瓷
9.4.1 透明陶瓷的制备及电光效应
9.4.2 透明陶瓷的变化特性及应用
9.5 气敏陶瓷和湿敏陶瓷
9.5.1 气敏陶瓷
9.5.2 湿敏陶瓷
9.6 生物陶瓷
9.6.1 生物陶瓷材料的必要条件
9.6.2 生物陶瓷的特点、类型与应用范围
9.6.3 惰性生物陶瓷材料
9.6.4 可吸收生物陶瓷
9.6.5 生物活性陶瓷
9.6.6 可治疗癌症的生物陶瓷
参考文献
思考题

⑻ 木塑复合材料的图书目录

前言
第1章 绪论：木塑复合材料
1.1 WPC：价格制约
1.2 WPC：品牌和制造商
1.3 弯曲强度
1.4 弯曲模量与挠度
1.4.1 铺板板材
1.4.2 楼梯踏板
1.5 热膨胀－收缩
1.6 收缩
1.7 防滑性
1.8 吸水、膨胀与翘曲
1.9 微生物降解
1.10 抗白蚁性
1.11 燃烧性
1.12 氧化与破碎
1.13 光氧化和褪色
1.14 木塑复合材料——产品、发展趋势、市场容量和动态及未解决或部分解决的问题
1.14.1 WPC产品
1.14.2 公众认知度
1.14.3 WPC市场容量和动态
1.14.4 WPC：市场的竞争
1.14.5 尚未解决或仅部分解决的研发问题
参考文献
第2章 木塑复合材料铺板板材的组分：热塑性塑料
2.1 引言
2.2 聚乙烯
2.2.1 低密度聚乙烯(LDPE)
2.2.2 中密度聚乙烯(hDPE)
2.2.3 高密度聚乙烯（HDPE)
2.3 聚丙烯
2.4 聚氯乙烯
2.5 丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物（ABS)
2.6 尼龙6和其他的聚酰胺
2.7 结论
2.8 附录：塑料工业技术术语的定义及其缩写和塑料规范的ASTM测试
2.8.1 ASTM D 883“塑料相关的标准术语
2.8.2 ASTM D 1600“塑料相关术语的缩写”
2.8.3 ASTM D 1784“硬质聚氯乙烯（PVC）和氯化聚氯乙烯(CPVC）的标准规范
2.8.4 ASTM D 1972“塑料制品的通用标记应用标准
2.8.5 ASTM D 4066“尼龙（PA）注射和挤出材料的标准分类方法”
2.8.6 ASTM D 4101“聚丙烯注射和挤出材料标准规范”
2.8.7 ASTM D 4216“硬质聚氯乙烯（PVC）和相关PVC及氯化聚氯乙烯（CPVC）建筑产品的标准规范”
2.8.8 ASTM D 4396“常压塑料管及配件用硬质聚氯乙烯（PVC）和氯化聚氯乙烯（CPVC）的标准规范
2.8.9 ASTM D4673“丙烯腈一丁二烯一苯乙烯（ABS）塑料及合金模压和挤出材料的标准分类方法”
2.8.10 ASTM D 4976“聚乙烯塑料模压和挤出材料标准规范
2.8.11 ASTM D 5203“回收废旧HI)PE模压和挤出材料的标准规范”
2.8.12 ASTM D D 6263 “ 硬质聚氯乙烯（PVC).和氯化聚氯乙烯（CPVC）挤出棒材的标准规范”
2.8.13 ASTM D 6779“聚酰胺（PA，）模压和挤出材料的标准分类方法”
参考文献
第3章 木塑复合材料的组分：纤维素和木质纤维素填料
3.1 引言
3.2 美国WPC专利中关于纤维素填料的简要历史
3.2.1 WPC初期：热固性材料
3.2.2 纤维素在热塑性复合材料中作为增强组分
3.2.3 改善WPC二的力学及其他性能
3.2.4.改善填料与聚合物基体的相容性：偶联剂
3.2.5 木塑复合材料中除HDPE以外的塑料
3.2.6 纤维素：聚烯烃复合材料粒子
3.2.7 发泡的木塑复合材料
3.2.8 可生物降解的木塑复合材料
3.3 作为填料的木质纤维的一般性质
3.3.1 化学成分
3.3.2.木质素的不利影响
3.3.3 半纤维素的不利影响：蒸气爆破
3.3.4 长径比
3.3.5 密度（比重）
3.3.6 颗粒尺寸
3.3.7 颗粒形状
3.3.8 颗粒尺寸分布
3.3.9 比表面积
3.3.10 含水率和吸水性
3.3.11 填料的吸油性
3.3.12 燃烧性
3.3.13 对复合材料力学性能的影响
3.3.14 对塑料和复合材料褪色和耐久性的影响
3.3.15 对热熔黏度的影响
3.3.16 对成型收缩率的影响
3.4 木纤维
3.4.1 木粉
3.4.2 锯末
3.4.3 稻壳
3.5 长天然纤维
3.6 造纸污泥
3.7 Biodac
3.7.1 Biodac释放的ⅦC
3.7.2 稻壳和Biodac在WPC 中作抗氧剂
参考文献
第4章 木塑复合材料的组分：矿物质填料
4.1 引言
4.2 矿物质填料的一般性质
4.2.1 化学组成
4.2.2 长径比
4.2.3 密度（比重）
4.2.4 粒子大小
4.2.5粒子的形状
4.2.6 粒子大小的分布
4.2.7 粒子的表面积
4.2.8 含水率：吸水能力
4.2.9 吸油能力
4.2.10 阻燃性能
4.2.11 对复合材料力学性能的影响
4.2.12 对热熔体黏度的影响
4.2.13 对成型收缩率的影响
4.2.14 热性质
4.2.15 颜色：光学性质
4.2.16 对塑料和复合材料褪色及耐久性的影响
4.2.17 健康性与安全性
4.3 填料
4.3.1 碳酸钙（CaCO3）
4.3.N 滑石粉
4.3.3 Biodac（一种纤维素和矿物质填料的混合物）
4.3.4 硅土（SiO2）
4.3.5 高岭土
4.3.6 云母
4.3.7 硅酸钙
4.3.8 玻璃纤维
4.3.9 粉煤灰
4.3.10 炭黑
4.4 纳米填料和纳米复合材料
4.5 结论
参考文献
第5章 木塑复合材料的组分：偶联剂
5.1 引言
5.2 本章概述
5.3 马来酸化聚烯烃（POLYBOND 、INTEGRATE、FUSABOND、EPOLENE EXXELOR、OREVAC、LOTADER、SCONA和一些不知名的系列产品）
5.4 有机硅烷（DOW CORNING-Z6020，MOMENTⅣE A-172及其他产品）
5.5 METABLENTMA3000（丙烯酸改性聚四氟乙烯）
5.6 其他偶联剂
5.7 偶联剂对木塑复合材料力学性能的影响：实验数据
5.8 交联、偶联和/或增容作用的机理
5.8.1 光谱研究
5.8.2 流变研究
5.8.3动力学研究
5.8.4 其他方面
5.9 偶联剂对木塑复合材料性能的影响：小结
5.9.1 对弯曲和拉伸模量的影响
5.9.2 对弯曲和拉伸强度的影响
5.9.3 对吸水性的影响
5.10 与偶联剂相容和不相容的润滑剂
参考文献
第6章 木塑复合材料的密度（比重）及其对WPC性能的影响
第7章 复合材料及型材的弯曲强度和弯曲模量
第8章 复合材料型材的拉伸、压缩强度及模量
第9章 挤出成型木塑复合材料的线性收缩
第10章 温度作用下复合材料铺板板材的膨胀－收缩：线性热膨胀－收缩系数
第11章 复合材料铺板板材的防滑性及摩擦系数
第12章 复合材料的吸水性及其相关影响
第13章 木塑复合材料的微生物降解与表面“黑斑”抗霉菌性
第14章 木塑复合材料的燃烧性及耐火等级
第15章 建筑复合材料的热氧化和光氧化降解及使用寿命
……

⑼ 新型无机材料的图书目录：

目录
第一篇绪论
第一章材料科学与工程发展简述
1.1材料科学与工程
1.2新材料的特点及发展趋势
1.3新型无机材料
1.4新型无机材料应用的重要领域
参考文献
第二章制备材料的新技术
2.1溶胶凝胶技术
2.2等离子体技术
2.3激光技术
参考文献
第二篇低维材料
第三章零维材料超微粒子
3.1超微粒子的概念
3.2超微粒子研究的历史、现状及发展趋势
3.3超微粒子的基本性质
3.4超微粉体的应用
3.5对先进陶瓷超微粉的基本要求
3.6粉料性能的表征
3.7超微粉末的制备方法概况
3.8气相法制备超微粉末
3.9液相法制备超微粉末
3.10高纯Si3N4微粉的制备
3.11高纯TiO2微粉的制备
3.12固相法制备超微粒子
参考文献
第四章一维材料晶须和纤维
4.1晶须
4.2纤维
4.3一维纳米材料
参考文献
第五章薄膜
5.1概述
5.2薄膜及其特性
5.3无机薄膜制备工艺概论
5.4薄膜形成过程
5.5薄膜的结构与缺陷
5.6薄膜的力学性能
5.7金刚石薄膜
5.8类金刚石薄膜
5.9新型功能薄膜
参考文献
第三篇高技术陶瓷
第六章高技术陶瓷制备原理及技术
6.1概述
6.2高技术陶瓷的制备技术
6.3高技术陶瓷的某些重要原理
6.4陶瓷材料的发展趋势
参考文献
第七章先进结构陶瓷
7.1概述
7.2氮化硅陶瓷
7.3塞龙陶瓷
7.4碳化硅陶瓷
7.5氧化镐陶瓷
7.6陶瓷基复合材料
7.7碳/碳复合材料
参考文献
第八章纳米陶瓷
8.1概述
8.2纳米陶瓷的制备
8.3单相纳米陶瓷的制备
8.4复相纳米陶瓷
8.5非晶晶化法制纳米陶瓷材料
8.6纳米陶瓷的结构与性能
8.7纳米陶瓷的应用及展望
参考文献
第九章功能梯度材料
9.1概述
9.2功能梯度材料的设计及评价
9.3功能梯度材料合成与制备
9.4功能梯度材料的应用及展望
参考文献
第十章晶体
10.1概述
10.2晶体的性能及应用
10.3人工晶体的制备
10.4人工晶体的表征
10.5激光晶体
10.6非线性光学晶体
10.7压电晶体
参考文献
第十一章敏感陶瓷
11.1概述
11.2敏感陶瓷的结构与性能
11.3热敏陶瓷
11.4气敏陶瓷
11.5湿敏半导体陶瓷
11.6压敏半导体陶瓷
11.7光敏半导体陶瓷
参考文献
第十二章机敏(智能)无机材料
12.l概述
12.2压电陶瓷和电致伸缩陶瓷
12.3机敏陶瓷
12.4智能陶瓷
12.5具有形状记忆效应的陶瓷材料
12.6可相变氧化镐陶瓷
12.7自修补自愈合陶瓷材料
12.8陶瓷基复合材料的自诊断
12.9混凝土材料的诊断和自愈合混凝土
12.10光导纤维
12.11变色材料
12.12电(磁)致流变流体材料
参考文献
第十三章快离子导体陶瓷
13.1概述
13.2离子导电机理
13.3典型离子导电陶瓷
13.4快离子导电陶瓷的应用及发展前景
参考文献
第十四章高温超导陶瓷
14.1超导电性与超导材料
14.2高温超导陶瓷的结构
14.3高温超导电性的微观机制
14.4高温超导陶瓷的制备方法
14.5高温超导陶瓷的应用
参考文献
第十五章功能精细复合材料
15.1概述
15.2功能复合材料的复合效应
15.3功能复合结构材料的结构参数
15.4复合材料的界面
15.5精细功能复合材料的制备
15.6功能精细复合材料的现状及应用
参考文献
第四篇无机生物医学材料
第十六章生物医学材料概论
16.1生物医学材料学与相关学科
16.2生物医学材料发展简述
16.3生物材料和生物医学材料的定义
16.4生物医学材料的生物功能性
16.5生物医学材料的生物相容性
16.6生物医学材料的生物安全性评价
16.7生物医学材料的消毒与灭菌
16.8生物医学材料的范围及其分类
16.9无机生物医学材料
参考文献
第十七章接近惰性的生物陶瓷
17.1概述
17.2氧化铝陶瓷
17.3氧化镐陶瓷
17.4碳素材料
17.5接近惰性的生物玻璃材料
参考文献
第十八章生物活性陶瓷
18.1概述
18.2生物活性玻璃和玻璃陶瓷
18.3磷酸钙生物活性陶瓷
18.4磷酸钙骨水泥
18.5磷酸钙复合人工骨材料
18.6磷酸钙生物活性材料的医学应用

⑽ 电子材料的相关图书

作者：李言荣 林媛 陶伯万
出版社：清华大学出版社 图书详细信息：ISBN：9787302306856定价：48元印次：1-1装帧：平装印刷日期：2013-1-23 图书简介：内 容 简 介本书较为全面地介绍了电子信息技术和产业中涉及的电子材料的制备方法、结构特征，电、磁、光等方面的性质，电子元件设计、开发应用所需的材料基础知识。对电子材料的基本理论进行了叙述，介绍了电子材料的性能、应用和发展趋势。本书共13章，包括电子材料概述、材料的分析与表征、薄膜、厚膜，以及陶瓷等基本工艺、超导、导电、半导体、电阻材料、介质材料、磁性材料、光电材料、敏感材料与封装材料等内容。本书可作为微电子与固体电子、材料科学与工程、半导体、光电子等专业的基础课教材，也可供冶金、物理、化学、化工等相关学科的大学生、研究生、教师及工程技术人员参考使用。本书封面贴有清华大学出版社防伪标签，无标签者不得销售。
第1章 电子材料概论11.1 电子材料的分类与特点11.1.1 电子材料在国民经济中的地位11.1.2 电子材料的分类11.1.3 电子材料的环境要求21.1.4 电子材料与元器件41.2 无机电子材料51.2.1 晶体的特征51.2.2 同构晶体和多晶型转变91.2.3 固溶体111.2.4 金属间化合物131.3 实际晶体、非晶体和准晶141.3.1 实际晶体141.3.2 非晶态材料161.3.3 准晶体简介181.4 电子材料的表面与界面201.4.1 表面的定义和种类201.4.2 清洁表面的原子排布211.4.3 实际表面的特征231.4.4 晶粒间界261.4.5 相界和分界面281.5 电子材料的应用与发展291.5.1 现代社会对电子材料的要求291.5.2 电子材料的选用原则301.5.3 纳米材料311.5.4 复合材料与梯度功能材料311.5.5 超常材料341.5.6 电子材料的发展动态35复习思考题36参考文献36电 子 材 料目 录第2章 电子材料的分析和表征382.1 电子材料化学成分分析方法382.2 电子材料结构分析方法--X射线衍射分析法392.3 电子材料的显微分析法412.4 电子材料表面界面分析技术442.5 扫描探针技术462.6 光谱分析技术492.7 热分析技术54复习思考题57参考文献57第3章 薄膜工艺593.1 真空技术概述603.1.1 真空603.1.2 真空的获得603.1.3 真空的测量643.2 真空蒸发镀膜工艺643.2.1 真空蒸发原理643.2.2 热蒸发653.2.3 脉冲激光蒸发663.2.4 分子束外延673.2.5 其他蒸发镀膜方法简介673.3 溅射镀膜工艺683.3.1 直流二极溅射及其原理683.3.2 射频溅射693.3.3 磁控溅射703.3.4 反应溅射713.3.5 离子束沉积723.3.6 溅射沉积技术的特点723.4 化学气相沉积工艺733.4.1 化学气相沉积过程733.4.2 热CVD743.4.3 等离子体CVD753.4.4 光CVD753.4.5 有机金属CVD(MOCVD)763.4.6 表面氧化工艺77复习思考题77参考文献78第4章 厚膜工艺794.1 厚膜浆料794.1.1 厚膜浆料的特性和制备794.1.2 导体浆料814.1.3 电阻浆料834.1.4 介质浆料844.1.5 电感及铁氧体磁性浆料854.2 厚膜图案形成技术854.2.1 丝网印刷864.2.2 其他图案形成技术884.3 厚膜的干燥和烧成904.3.1 干燥904.3.2 烧成90复习思考题92参考文献92第5章 陶瓷工艺935.1 概述935.2 粉体的表征945.3 粉体的混合与粉碎965.4 粉体的化学制备995.5 成型技术1025.5.1 粘合剂1025.5.2 造粒1035.5.3 成型方法及工艺1035.6 烧结原理和种类1085.6.1 烧结过程1085.6.2 烧结中的有关现象1095.6.3 烧结过程控制1095.6.4 烧结种类111复习思考题114参考文献114第6章 导电材料和电阻材料1156.1 导电材料的性质与分类1156.2 金属导电材料1166.2.1 金属导电材料的标准1166.2.2 铜1176.2.3 铜合金1176.2.4 铝1196.3 电极及电刷材料1206.3.1 电容器电极材料1206.3.2 引出线1226.3.3 电刷与弹性材料1226.4 厚膜导电材料1236.4.1 厚膜导电材料的要求1246.4.2 贵金属厚膜导电材料1256.4.3 贱金属厚膜导电材料1276.4.4 导电胶1286.5 薄膜导电材料1306.5.1 铝薄膜1316.5.2 铬-金薄膜和镍铬-金薄膜1316.5.3 钛-金薄膜1326.5.4 多层导电薄膜1326.5.5 透明导电薄膜1346.6 电阻材料概述1376.6.1 电阻材料的主要性能1376.6.2 电阻材料的分类1396.7 线绕电阻材料1406.7.1 贱金属电阻合金线1406.7.2 贵金属电阻合金线1426.8 厚膜电阻材料1436.9 薄膜电阻材料1456.10 精密金属膜电阻材料1496.10.1 镍铬合金系电阻薄膜1496.10.2 铬-硅电阻薄膜1506.10.3 钽基电阻薄膜1526.10.4 金属-陶瓷电阻薄膜154复习思考题155参考文献156第7章 超导材料1577.1 超导的发现历程1577.2 超导材料的基本性质和应用1607.2.1 超导材料的主要特性1607.2.2 临界磁场与临界电流1627.2.3 超导材料的应用1657.3 低温超导材料1667.4 高温超导材料1697.5 新型超导材料173复习思考题176参考文献176第8章 半导体材料1778.1 半导体材料的一般性能1778.1.1 半导体材料的分类1778.1.2 半导体中的电子状态1788.1.3 半导体的电学性质1828.1.4 半导体的光电性质1868.1.5 半导体的磁学性质1898.1.6 半导体的热电性质1908.2 三代半导体材料概述1918.3 锗、硅材料1938.3.1 锗、硅的物理和化学性质1938.3.2 锗、硅的晶体结构与能带结构1948.3.3 锗、硅中的杂质和缺陷1958.3.4 非晶硅材料1968.3.5 锗硅合金1968.4 III-V族化合物半导体1978.4.1 III-V族化合物半导体的一般性质1978.4.2 III-V族化合物半导体的晶体结构1998.4.3 砷化镓2008.4.4 GaN材料系列2008.5 II-VI族化合物2028.6 碳化硅2038.7 其他半导体材料204复习思考题210参考文献210第9章 电介质材料2119.1 电介质材料的一般性质2119.1.1 极化与介电常数2119.1.2 绝缘电阻与漏电流2149.1.3 介质损耗与复介电常数2159.1.4 电介质的击穿2169.2 压电、热释电和铁电介质材料2179.2.1 材料的压电性、热释电性与铁电性2179.2.2 压电参数与压电材料2219.2.3 热释电介质材料及应用2259.2.4 铁电陶瓷介质材料及应用2269.3 装置陶瓷2299.3.1 氧化铝陶瓷2299.3.2 高热导率陶瓷2309.3.3 低温共烧陶瓷基板2339.4 电容器介质材料2369.4.1 电容器介质材料的分类2369.4.2 高介电容器瓷2379.4.3 半导体陶瓷介质及其电容器2409.4.4 多层陶瓷电容器介质材料2419.5 微波介质材料2449.5.1 微波陶瓷的应用与要求2449.5.2 微波陶瓷的分类2459.5.3 低温共烧微波陶瓷2479.6 玻璃电介质材料2479.6.1 玻璃的结构与组成2489.6.2 玻璃电介质2519.6.3 微晶玻璃2529.7 透明陶瓷和远红外陶瓷材料2549.7.1 透明陶瓷材料2549.7.2 远红外陶瓷材料257复习思考题258参考文献259第10章 磁性材料26010.1 概述26010.1.1 物质的磁性26010.1.2 磁性材料的技术磁性参量26310.1.3 磁性材料的分类和特点26310.1.4 磁性材料的磁化26410.2 软磁材料26510.2.1 软磁材料的特性26510.2.2 铁氧体软磁材料26710.2.3 金属软磁材料26910.2.4 非晶及纳米晶软磁材料271 10.3 永磁材料27310.3.1 永磁材料的特性27310.3.2 金属永磁材料27510.3.3 铁氧体永磁材料27610.3.4 稀土永磁材料27810.3.5 永磁薄膜28110.4 旋磁材料与磁记录材料28110.4.1 旋磁性和旋磁材料28110.4.2 石榴石型旋磁材料28210.4.3 其他旋磁材料28410.5 磁记录材料28610.5.1 磁记录原理28610.5.2 磁记录的特点28610.5.3 磁头及磁头材料28710.5.4 磁记录介质及材料28810.6 其他磁功能材料29010.6.1 磁制冷材料29010.6.2 磁光材料29110.6.3 超磁致伸缩材料29310.6.4 磁电阻材料29510.6.5 磁性液体296复习思考题298参考文献298第11章 光电材料与热电材料30011.1 发光材料30011.1.1 材料的发光机理30011.1.2 电致发光材料30111.1.3 光致发光材料30311.2 激光材料30911.2.1 激光的特点及发光原理30911.2.2 激光晶体31011.2.3 激光玻璃31111.2.4 透明激光陶瓷31311.3 光电转换材料31411.3.1 太阳能电池概述31411.3.2 单晶和多晶光电池材料31511.3.3 薄膜光电池材料315 11.4 光电探测材料31811.4.1 光电探测器概述31811.4.2 红外探测器的类型31811.4.3 光电型探测器材料32111.4.4 热释电探测器材料32111.4.5 紫外探测材料32211.5 光电显示材料32411.5.1 阴极射线管用显示材料32411.5.2 液晶显示32511.5.3 场致发光材料32511.5.4 微胶囊电泳显示及材料32611.6 非线性光学材料、电光材料和闪烁材料32711.6.1 非线性光学材料32711.6.2 电光材料33111.6.3 闪烁体材料33311.7 热电材料33611.7.1 热电效应和热电优值33611.7.2 主要的热电材料33711.7.3 提高热电材料性能的主要方法339复习思考题340参考文献341第12章 敏感材料与吸波材料34212.1 敏感材料的分类34212.2 力敏材料34512.3 热(温)敏材料34912.3.1 热电偶材料34912.3.2 氧化物半导体热敏电阻材料35112.4 磁敏材料36012.5 气敏材料36312.6 湿敏材料37012.7 离子敏材料37612.8 电压敏感材料37712.9 吸波材料概述38012.10 重要的吸波材料38312.10.1 磁性吸波材料38312.10.2 导电型吸波材料38512.10.3 电介质型吸波材料38612.10.4 其他吸波材料388复习思考题389参考文献390第13章 电子封装材料39113.1 封装技术简介39113.2 框架材料与互连材料39413.2.1 框架材料39413.2.2 引线材料39813.2.3 焊锡材料39913.2.4 导电胶40213.3 密封材料40313.4 基板材料40713.4.1 金属基板40713.4.2 陶瓷基板41013.4.3 有机基板41413.5 散热材料41713.5.1 热沉材料41713.5.2 热界面材料420复习思考题422参考文献423 基本信息
作者:陈鸣
出版社:北京邮电大学出版社
出版年:2006-5
页数:322
定价:36.00元
装帧:简装本
ISBN:9787563512478
内容简介
全书共由下述8章组成：绪论；电介质理论基础；无机介电材料；压电与铁电材料；半导体材料；导电材料；磁性材料；其他电子材料。主要介绍电子元件常用材料的基础理论知识、基本性能特点与参数、基本组成和制作原理以及应用概况。
本教材为高等职业教育电子元件与材料专业或微电子技术专业教学用书，也可供从事电子元件与材料生产、科研方面的专业技术人员参考。